在存储和使用可变电容的时候我们应该注意什么

2015-06-17| 发布者: 顺宇电子| 分类: 可变电容

 
1、储存条件
该产品应贮存而不环境温度下打开包装,从5至35℃温度湿度为20〜70%RH。(包装材料,特别是,可以在该温度下发生变形超过40摄氏度)
 
将产物留接收超过6个月后,它需要被确认之前使用的solderbility。
- 本产品应贮存在无腐蚀性气体(氯气,氨气,二氧化硫,氮氧化物等)。
- 任何过量机械震动,包括但不限于,由尖锐的物体粘附在包装材料和丢弃该产品,不得为了不损坏包装材料的应用。
·包装打开后,产品应贮存在<30℃/<60%RH和产品应168小时内使用。
当在包装指示剂的颜色变化,该产品应前进行烘焙焊接。本产品适用于MSL3(根据IPC/ JEDEC J-STD-020)
 
2、操作条件
2.1、小心处理或传输的产品,因为压力过大或机械冲击可能会破坏产品。
2.2、小心轻放,如果产品有可能对他们的终端裂纹或损坏,特色的产品可能会改变。请勿用双手熊产品,可能会导致可焊性较差的
 
3、标准PCB设计(焊盘图案和尺寸)
1、所有的接地端子应连接到接地图案。此外,接地图案应IN和OUT端子之间。请参阅规格为标准的土地尺寸。
2、推荐格局和尺寸是作为TDK的标准。
产品特点:可以根据不同的图案绘制方法,接地方法,土地方面,土地形成不同在NC端子的方法以及印刷电路板材料和厚度。因此,一定要核实特性在实际集合。当使用非标准的方法。
4.注意:
当放置产品在PCB上,产物可以强调并通过从不均匀力破破旧的夹紧定位爪或吸嘴。为了防止产品损坏,一定要遵循正在使用的规格为芯片砂矿的维护。对于产品的定位PCB,要知道,机械夹紧可能会损坏产品。
5.焊接条件:
小心进行预热,以使焊料和产品之间的温度差(T)表面应在下述范围内。当产品被浸泡在溶剂安装后,交特别注意保持在100℃的温度差。焊接必须进行由上面提到的条件,以防止产品免受损坏。
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6.使用环境条件:
产品的设计工作,在正常环境条件下的电子产品(环境温度,湿度和压力)。因此,产品不会有任何问题下使用条件类似的条件的上述。然而,如果产品被以下下使用的情况下,有可能损坏产品的电力和渗漏和异常温度可能发生。
- 在含有大气腐蚀性气体(氯气,NH 3,硫氧化物,氮氧化物等)。
- 在含有易燃,易挥发气体的气氛。
- 在多尘的环境。
- 阳光直射
- 水溅的地方。
- 潮湿的地方水凝结。
- 在冷冻环境。
7、如果产品出现故障,可能会导致严重的损害,其中包括对人的生命,充足的故障安全
必须采取措施,其中包括:
(1)安装的保护电路或其他的保护装置,以提高系统的安全性
(2)在单电路故障的情况下安装冗余电路的
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